LEE SIMON
Letzte Firma, an der sie/er beteiligt ist
TELEDYNE INNOVACIONES MICROELECTRONICAS SL Apoderado mancomunado
La última vez que ha aparecido Lee Simon en el BORME es por su nombramiento como Apoderado mancomunado en TELEDYNE INNOVACIONES MICROELECTRONICAS SL.
Cesó su participación como Apoderado mancomunado solidario de esta empresa en Mai de 2019.
Desarrolla su negocio en Sevilla dentro del sector de explotacion de resultados de investigacion cientifica en el campo de la microelectronica....
Unternehmenszweck
![](http://d1f5pwbie4mbzn.cloudfront.net/resources/default/img/avantgarde/ficha_directivo/PerfilDirectivo.png)
Führungsprofil
/ Ohne Mehrwertsteuer
Das Bericht enthält
- Zusammenfassung
- Details zur Position und zum Unternehmen